大富科技拟定增升级主业 瞄准万亿级市场

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　　因筹划重大事项短暂停牌的大富科技今日发布定增预案，公司拟向不超过五名特定投资者定增不超过8000万股，募资不超过40亿元，用于建设柔性OLED显示模组产业化项目、USB3.1 Type-C连接器扩产项目、精密金属结构件扩产项目、研发中心及总部基地建设项目与补充公司流动资金。

　　值得注意的是，在定增价格上，本次的定价基准日并非通常的董事会决议公告日，而是发行期首日，而发行期首日为认购邀请书发送日的次一交易日。故目前尚未明确定增单价。

　　公司表示，本次募投项目均系在公司现有业务与技术体系上的延伸与发展，募投项目实施后，将进一步完善公司的产品线与业务链条，发挥精密制造工艺和设备共性最大化，实现公司高端精密制造共性平台的协同效应。

　　具体来看，在不超过40亿元募资总额中，公司拟在柔性OLED显示模组产业化项目投资15.65亿元，USB3.1 Type-C连接器扩产项目投资8.4亿元、精密金属结构件扩产项目投资5.45亿元、研发中心及总部基地建设项目投资5.5亿元、另5亿元补充流动资金。

　　其中，精密金属结构件扩产项目是公司针对智能终端通用化、金属化的发展趋势，特殊定制的高效率高精度生产装备，将充分发挥公司现有多工艺集成和共性制造平台的低成本大批量制造优势，强化公司在新工艺条件下的先发和持续领先优势；在USB3.1 Type-C连接器扩产项目上，目前公司已经具备符合国际连接器接口统一标准的关键工艺和技术能力，尤其在关键接口金属结构件的拉伸和胀型、纳米混合注塑、纳米涂层、自动化装配等环节已有完整工艺和解决方案，并已获得客户认证；通过以上两个项目的实施，公司将会抓住这一千载难逢的市场机遇，成为行业领袖。

　　关于柔性OLED显示模组产业化项目，公告显示，智能终端的柔性化和可穿戴装置的大众化普及将催生万亿级以柔性显示模组为核心组成部件的电子消费市场。经过多年的潜心准备，公司储备了AMOLED的关键核心工艺和AMOLED的柔性化工艺技术。作为公司中期发展的规划，公司拟投入建设柔性OLED显示模组产业化项目，为公司在下一代智能终端的关键部件和关键工艺的技术领域奠定领导地位。

　　大富科技表示，公司致力于打造高精密共性制造平台，成功切入智能终端领域，进而实现向高端精密制造商的转型。本次定增项目的实施，将进一步完善公司的产品线与业务链条，发挥精密制造工艺和设备共性最大化，实现公司高端精密制造共性平台的协同效应。